1. 生產操作不當：晶振受外界過大的沖擊力，需輕拿輕放；
2. 晶振焊接到電路板過程中溫度過高導致晶振不良；
3. 焊接過程中產生虛焊，晶振不通電；
4. 晶振焊接時與線路相連，引起短路；
5. 檢漏工序：酒精加壓的環(huán)境下，晶體產生碰殼現(xiàn)象，容易引發(fā)時振時不振或停振；
